北京大学成功研制出二维晶体管，能耗和速度均赶超英特尔
美国之所以能够在建国不到三百年的时间就称霸世界，主要是背后有着庞大的人才数量做支撑，因为在二战结束后，美国就将1200多名德国科学家带回了国，并强迫它们为自己做科学技术研究，为科技霸权奠定了强大的基础。而在吃到“人才红利”后，美国又拿出优厚的待遇从全球各地笼络人才，根据相关数据统计，截止2020年美国的顶级科学家已经达到了3000人，是名副其实的全球第一。而有了庞大的人才数量，美国在许多尖端科技领域也是频频取得突破，比如在半导体领域，美国率先发明了晶体管和集成电路，手中掌握了大量的芯片技术，并且这些年早已渗透进了全球半导体产业链。无论是芯片代工巨头台积电、三星，还是光刻机巨头ASML和尼康，或多或少都使用了美国的技术和设备，所以当美国强行修改芯片规则之后，台积电就立刻停止给华为代工麒麟芯的服务，ASML也无法自由出口EUV等高端光刻机给中企。而自从芯片规则被修改之后，华为也是陷入了无芯可用的窘境，大陆芯片代工厂商中芯国际至今都没有买到ASML的EUV光刻机，导致我们在芯片制造方面一直被卡在14nm制程！但让美国始料未及的是，在如此层层封锁下华为竟然只用了短短三年时间就实现了“芯片突围”，并且搭载麒麟芯的Mate60系列也是销量暴涨，甚至已经达到了供不应求的状态，关键是该机没有使用一丁点美国技术和零部件，可以说华为用自己的实力狠狠地打了美国“一耳光”！不仅如此，华为在5G方面也是强势发力，凭着先进的技术和设备拿到了大量的订单，根据数据显示，华为在去年已经拿到了巴西运营商TIM的大订单，将协助TIM共同打造巴西的首个5G智慧城，据业内人士估算，该项目的总金额高达1.2万亿元，可见规模之大！而除了华为之外，西工大、哈工大等高校研究院也是频频取得突破，前者在扑翼飞行器领域已经彻底打破了美国的科技神话，后者则掌握了研发EUV光刻机的三大核心技术，可以说正在逐渐实现“弯道超车”！而更让拜登抓狂的是，就在去年年底北京大学也是突然打出了一个“王炸”，那便是电子学院彭练矛和邱晨光带领的研究团队成功研制出了10nm超短沟道弹道二维硒化铟晶体管，该技术能够将二维晶体管的电压降到0.5V，延时也仅为硅基极限的四分之一，功耗则降为了三分之一，让二维晶体管的实际性能成功打破了英特尔在该领域的硅基Fin晶体管硅基极限，成为了目前全球速度最快、能耗最低的二维晶体管！要知道，在如今的半导体领域，台积电、三星和英特尔等巨头都在二维晶体管领域研发多年，但由于无法解决接触、栅介质和材料等方面的难题，至今都没有研制出一种能够媲美业界硅基晶体管。而北京大学的研究团队创造性的构筑了10纳米弹道二维硒化铟晶体管，并且还克服了材料方面的国际难题，最终成功研制出了超过业界硅基晶体管极限的二维晶体管，彻底打破了美国在该领域的科技神话！对此就连外媒都表示：中国在半导体芯片领域已经强势崛起了！正所谓没有伤痕累累哪来皮糙肉厚，为了限制我们半导体行业的发展，美国这些年倾尽了全力、用尽了手段，从实体清单到芯片规则，再到“四方同盟”和三方协议，甚至连EDA等工业软件都被限制使用！虽然这一系列的打压和制裁导致华为等中企元气大伤，我们的半导体产业链也受到了巨大的冲击，但这也刺激我们走上了一条100%自研之路。如今华为麒麟芯已经实现了突围，哈工大也掌握了EUV光刻机的三大核心技术，北京大学又研制出了全球速度最快、能耗最低的二维晶体管，相信要不了多久我们在半导体领域就能全面打破了美国的封锁，甚至实现全面的赶超！认可的请点赞！
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